Glas-Metall-Hybrid-Paket

Glas-Metall-Hybrid-Paket

Der Begriff "Hybridgehäuse" oder "Mikroelektronikgehäuse" bezieht sich auf die hermetisch versiegelte Verpackung von eingekapselten und nicht eingekapselten Bauteilen

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Produktbeschaffenheit

Herkunftsort Shaanxi, China (Mainland)

Produktbeschreibung

es wird im Allgemeinen verwendet, wenn es nein ist. möglich, das zu verkapselnde Bauteil mit einer Standardverpackung zu schützen, aufgrund einer besonderen Anzahl oder Anordnung von Durchführungen.

Produktvorteile

1) wirksame hermetische Abdichtung

2) langfristige Wirksamkeit

3) hohe Zuverlässigkeit

technologische Spezifikationen

Alle mikroelektronischen Gehäuse werden nach Kundenspezifikation gefertigt, da es keine allgemeinen Normen für ihre Herstellung gibt. die verwendeten Glas- und Metallsorten, sowie die Arten der Galvanik, kann den Kundenanforderungen angepasst werden.

Anwendungen 

· Datenkommunikation

· Mikrowellenverpackung

· Industrielaser

· Medizinische Technologie

· Sensorik

· Leistungselektronik